Chipset 2nm Bakal Mulai Diproduksi Pada 2024

ZenitProjects – Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) baru-baru ini memutuskan teknologi mana yang akan digunakan untuk memproduksi chipset dengan teknologi manufaktur 2nm.

Dilansir dari Tek.id dan Wccftech (25/9) TSMC berharap untuk dapat memulai uji coba produksi proses tersebut pada pertengahan 2023 dan memulai produksi massal setahun kemudian.

Seperti yang diketahui sebelumnya, TSMC saat ini mampu memproduksi chipset dengan teknologi manufaktur 5nm khusus untuk Apple. Kedepannya mereka juga diharapkan untuk menyelesaikan pembuatan chipset 5nm untuk vendor lain sebelum akhir tahun 2021.

Berbeda dengan “FinFET” (Fin Field Effect Transistor) yang digunakan untuk mendeskripsikan desain transistor TSMC dan cabang Samsung Foundry Samsung Electronic Chaebol Korea Selatan, proses 2nm TSMC akan menggunakan desain transistor yang berbeda.

Desain transistor baru ini disebut sebagai multi-bridge channel field effect (MBCFET) dan ditambahkan ke desain FinFET sebelumnya. Desain FinFET melibatkan tiga elemen penting. Ini adalah sumber, gerbang dan saluran, dan elektron mengalir dari sumber ke gerbang, dengan demikian mengatur arus.

Metode FinFET yang inovatif meningkatkan ukuran tiga dimensi dari sumber dan mengalirkan ke arah vertikal, sehingga memungkinkan lebih banyak elektron melewati gerbang, sehingga mengurangi kebocoran dan menurunkan tegangan operasi.

Ini bukan pertama kalinya TSMC memilih MBCFET untuk transistornya. Samsung mengumumkan desain proses manufaktur 3nm pada April tahun lalu. Desain MBCFET merupakan penyempurnaan dari transistor GAAFET, yang dikembangkan dan diluncurkan pada acara IBM pada 2017.

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *